陶氏公司包装创新奖经升级优化,采用两年一度的评选模式,致力于不断鼓励人类可持续发展的关键因素——包装创新
新加坡2023年10月10日 /美通社/ -- 陶氏公司(纽约证交所代码:DOW)携2023/2024年陶氏公司包装创新奖(PIA)回归公众视野。陶氏公司包装创新奖是包装行业的顶级奖项之一,旨在表彰在技术创新、用户体验和可持续性方面取得突破的重大创新成果。陶氏公司包装创新奖面向全球,是业内历史最悠久的独立评审奖项之一。今年第35届陶氏公司包装创新奖的评审和颁奖典礼将在亚太地区举行,这也是亚太地区首次同时负责以上两项活动。对于一直致力于宣传推广全球各行各业创新包装的陶氏公司包装创新奖而言,这无疑是一个里程碑。 陶氏公司包装创新奖高度关注业内翘楚在创意和科技力量的推动下,为应对当今整条包装价值链上各项挑战而构建的包装设计作品。2022年陶氏公司包装创新奖汇聚了来自30个国家的180余件包装作品,最终有28项具有启发意义的包装解决方案脱颖而出,摘得奖杯。 本届大赛首次采用两年一度的评选模式,由此延长了投稿期限,让参赛选手有更多的时间与合作伙伴携手优化参赛作品。陶氏公司包装创新奖旨在为更多包装设计师提供一个便捷的平台,将其创意设计送上世界的舞台接受评审,从而推动包装创新。 投稿时间为即日起至2024年3月8日,入围名单将于2024年8月28日宣布,颁奖典礼将于2024年10月在日本东京举行。 陶氏公司包装与特种塑料事业部总裁Karen S. Carter表示:"包装创新奖旨在表彰那些既能满足防护性、便捷性和性能需求,又注重可持续性的一流包装。每件获奖作品都展现出了卓越的创造力和问题解决能力,这一直让我们备受鼓舞。我们很期待看到这次赛事能带来哪些惊喜。" 2023年陶氏公司包装创新奖评审团主席兼英敏特全球包装总监David Luttenberger表示:"当今时代,我们有必要强调包装创新的意义及其对当代生活的影响。作为一个成熟的全球制造中心,亚太地区正是进行此项活动的最佳地点。赛事升级优化后采用了两年一度的评选模式,同时也为参赛者提供了更多的切入点,我期待看到更多有令人振奋的创新者在全球消费主义日益盛行的背景下,奋起攻克包装行业所面临的挑战。" 请点此提交2023/2024年包装创新奖参赛申请。报名者可免费参赛,且无需在产品中使用陶氏材料。所有参赛作品必须是在投稿截止前已投放市场半年以上的商品。 投稿截止时间为世界标准时间2024年3月8日23:59。 |
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