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导语 xevcar 本次IPO，金禄电子本次拟公开发行股数不超过3779万股，拟募集7.85亿元，主要用于新能源汽车配套高端印制电路板建设项目、偿还金融负债及补充流动资金。
2月18日，金禄电子科技股份有限公司（以下简称“金禄电子”）创业板IPO顺利过会，即将登陆A股。本次IPO，金禄电子本次拟公开发行股数不超过3779万股，拟募集7.85亿元，主要用于新能源汽车配套高端印制电路板建设项目、偿还金融负债及补充流动资金。
金禄电子上会稿显示，在汽车领域，公司自2012年投产以来就涉足汽车PCB市场，从关键设备、生产工艺、质量体系、人员配置等各个方面确保达到汽车PCB的高可靠性要求，构建了专业的汽车PCB生产团队及完善的品质管控体系。 金禄电子于2016年10月成为宁德时代PCB供应商，以BMS电路板为切入点开发新能源汽车市场，产品应用领域逐步涵盖BMS、电动机控制器、DC/DC转换器、车载充电机、ADAS、充电桩等新能源汽车核心部件及配套设施，成为了宁德时代最大的PCB供应商。经宁德时代确认，2018年到2021年上半年，宁德时代直接或间接采购公司刚性PCB的金额占其刚性PCB采购总额的比例均超过60%。 金禄电子深耕汽车电子领域多年，在以BMS为代表的新能源汽车应用领域排名靠前、竞争优势明显，除了宁德时代，还积累了国轩高科、孚能科技、特锐德、宇通客车、吉利汽车、欣锐科技、英搏尔等新能源汽车领域的优质客户，为全球最大的电动汽车电池制造商宁德时代1最大的PCB供应商。公司产品最终应用于特斯拉、宝马、奥迪、戴姆勒、小鹏、蔚来、大众、丰田、三一重工、克莱斯勒、现代、日产等知名汽车品牌。 在产能方面，金禄电子拥有广东清远及湖北安陆两大生产基地，占地总面积约450亩，规划PCB年产能为520万㎡，目前已具备年产220万㎡的生产能力。公司是国家级高新技术企业及广东省线路板工程技术研究开发中心。 本次募投的新能源汽车配套高端印制电路板建设项目建成并达产后可形成新增年产120万㎡刚性板、HDI板及刚挠结合板生产能力，将丰富公司产品种类及扩充公司PCB生产能力。 金禄电子表示，公司目前产品主要应用于汽车电子、通信电子、工业控制领域。随着电子设备的不断升级，5G应用技术的不断深入发展，5G技术的发展为物联网、工业互联网等终端应用提供了广阔的空间，而在工业互联网和物联网领域当中，车联网可能是最大的应用之一，5G技术与汽车的结合成为推动汽车智能化的基石。公司将在现有技术储备、客户储备的基础上，结合行业发展趋势，持续研发新产品、新技术、开发新客户，重点布局新能源汽车、5G应用及智能驾驶应用领域PCB产品的研发、生产及销售。 在业绩方面，2018年到2021年上半年，金禄电子实现营收5.28亿元、6.09亿元、7.92亿元和5.76亿元，归母净利润分别为3968.65万元、4914.82万元、6739.51万元和4644.46万元，公司盈利水平持续提升。 金禄电子预计2021年营收为13亿元-13.3亿元，同比增长64.12%-67.90%；预计归母净利润为9400万元至9900万元，同比增长39.48%至46.89%。 关于未来的生产规划，金禄电子表示，公司将加快推进智能工厂的建设，融合工业4.0，上线MES系统，积极探讨与国际领先的工厂自动化服务商合作优化生产流程，提高生产效率，降低生产损耗；有序推进湖北生产基地多层板产线、HDI板产线、刚挠结合板产线的建设及投产，优化现有产品结构，进一步扩充产能；提升小批量板的制造能力，强化品质及生产计划管理，严格管控产品良率及交期；加大对生产人员的操作技能培训力度，努力降低人为因素造成的产品报废率和不良率。 本文来源【新能源寻踪】版权归原作者所有 |
