摘要:给予“增持”评级。汽车“四化”如火如荼,感知层、传输层、控制层等产业链上相关公司迎来增长机遇。 我们推荐:全球光学晶体龙头福晶科技(002222),光学精密仪器及 部件龙头永新光学(603297),光学元器件“小巨人”腾景科技 (688195),安防变焦镜头领先企业联合光电(300691),国内精密光 学冷加工龙头企业蓝特光学(688127)。维持联创电子(002036),水晶光电(002273)增持评级。 多传感器融合成为趋势,摄像头、雷达等装车辆上升,同时规格的升级带来价值量的不断提升。L3 级别自动驾驶汽车一般使用 7-8 颗 摄像头、1-2 颗激光雷达、5 颗毫米波雷达。规格方面,8M 摄像头加 速上车、纯固态激光雷达是未来的主流方向,77GHz 毫米波雷达在 探测距离及精度上都具备显著优势,同时 4D 毫米波雷达有望逐步落 地。据我们测算,2025 年全球车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达 的市场规模将分别有望达到 798、638、367 亿元,2022-2025 CAGR 分别为 30.04%、278%、21.92%。 国内公司借助本土优势切入供应链,在产业链多个环节实现突破。(1)摄像头方面,从元器件到摄像头模组,国内已经具备完整的产 业链能力,相关厂商(如联创电子、舜宇光学科技、韦尔股份、昀冢 科技等)已经打入车企供应链。(2)激光雷达市场目前呈现出百花齐 放的状态,速腾聚创、镭神智能、华为、大疆 Livox 等国内厂商在产 品布局及与车企合作上均走在前列,是目前激光雷达市场上强有力的 竞争者。(3)毫米波雷达方面。国内厂商已在 24GHz 实现量产及供 货,且国内 24GHz 细分市场获得了超过 50%占有率,在未来主流且 规模更大的 77GHz 方向,目前也正在逐步突破。 风险提示。贸易摩擦带来的不确定性;部分环节如高端芯片缺货;新 产品研发不及预期。 1.汽车智能化加速,传感器等市场快速扩张 汽车智能化、电动化、网联化、共享化的发展给产业链各个环节带来了发展机遇,各类传感器的装车辆快速提升,市场规模快速扩张。据我们测算,2025 年全球车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达的市场规模将分别有望达到798、638、367亿元,2022-2025 CAGR分别为30.04%、278%、21.92%。 (1)摄像头:L3级别的自动驾驶使用摄像头的数量将达到 7-8颗,规格方面,8M 有望加速上车;双目摄像头将成为 L3-L4 级别自动驾驶选择,规格的提升带动单车价值量的上升。 (2)激光雷达:L3 级自动驾驶单车使用量 1-2个,半固态激光雷达为当前主流选择,价格下降+量产进度使得装车辆进一步上升,MEMS 振镜、1550nm 激光器是未来的主流发展方向。 (3)毫米波雷达:L3级别单车使用量 5 个左右,77GHz 在信息获取质量、探测距离方面均具备优势,随着成本下降上车辆将逐步提升,同时 4D 毫米波雷达或将逐步落地应用。 1.1. 政策密集出台,L2 渗透率快速提升 L2 级别智能驾驶渗透率提升迅速,L3 将陆续进入量产阶段。在政策推动、传感器成本下降、电子电气架构由分布走向集中等相关原因的推动 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 28 下,自动驾驶渗透率快速提升,据盖世汽车研究院,2021 年我国 L2 级 别 ADAS 新车搭载上险量为 395.62 万辆,同比增加 77.65%,L2+级别 ADAS 新车搭载上险量为 169.45 万辆。仅 2022 年前两个月,我国的乘 用车前装标配 L2 智能驾驶的上险量就已经达到了 76.39 万辆,同比增加 68.82%。L3 级别自动驾驶将陆续进入量产阶段,中央以及多地政策出台 相关政策,进一步推动智能驾驶产业化的落地。从车企角度来看,特斯 拉、蔚来、小鹏、理想等电动车企已经出的车型均可以实现 L2+级别及 以上等级的自动驾驶,2021 及 2022 年多数车企将进入更高阶别的自动 驾驶阶段。 政策密集推出,自动驾驶进入快速渗透阶段。2020 年 11 月,我国发布 《智能网联汽车技术路线图 2.0》,明确指出 L2、L3 级别自动驾驶在 2025 年新车销量占比中达到 50%,2030 年占比到 70%。而 L4 级别自动驾驶, 2025 年在“高速公路、专用车道、停车场、园区、港口、矿区”等特定 场景和限定区域商业化应用,在 2030 年新车占比 20%,在高速公路广 泛应用,在城市道路实现规模化应用。 进入 2022 年以来,中央及各当地政府密集推出相关政策推动汽车智能化、网联化等的发展。其中,2022 年 3 月,工信部发布《2022 年汽车标准化工作要点》,要点指出要推动智能网联汽车自动驾驶等各方面功 能的标准指定,在顶层设计上更进一步。同时在武汉、长沙、南昌、宁波、杭州等全国多地开展汽车智能化、网联化等相关项目的落地。2022 年4 月,交通运输部、科学技术部发布《“十四五”交通领域科技创新规划》,大力发展智慧交通建设,要求形成支撑道路自动驾驶、智慧轨 道交通等多方面交通形态的核心技术与系统装备。 1.2. 传感器数量显著增加,技术升级趋势明显 智能驾驶辅助系统主要由感知层、决策层、执行层三大部分组成。感知层即各类传感器,包括摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等。决策层即通过感知的信息来进行决策判断,根据当下环境代替驾驶员做出驾驶决策,例如车道保持、障碍物警告等。执行层即按照决策结果对 汽车进行加速、制动、转向等各项控制,以实现智能驾驶。 智能驾驶级别提高带动传感器装载量显著上升,技术规格迎来升级。从 平均单车搭载量上来看, L1 级别需要 8 个超声波雷达与 5 个摄像头, 到了 L3 级别便需要 12 个超声波雷达、7 个摄像头、5 个毫米波雷达与 2 个激光雷达,而 L5 级别每辆车平均就需要 12 个超声波雷达、12 个摄像头与 8 个毫米波传感器与 3.5 个激光雷达,传感器的数量实现了大幅度增加。从当前发布的 L2+及以上自动驾驶级别的车型上来看,绝大部分 都已经配备了激光雷达,部分车型的摄像头数量已经超过了 10个,智能驾驶的级别不断提升带动传感器的装载量显著提升。在技术规格方面, 高分辨率摄像头进一步上升,半固态激光雷达成为目前主流方案,77GHz、 4D 毫米波雷达将逐渐占据主要地位,报告下文将分别详细阐述其变化。 MEMS传感器使用数量及价值量快速提升。平均每辆汽车使用的MEMS 传感器数量约为 10-50 颗左右,主要用于防抱死、车身稳定、胎压监测、 电动手刹等系统,在高端及豪华车型上,使用量会达到 50 颗以上甚至 上百颗。自动驾驶等级的提高对信息感知的要求增加,MEMS 传感器的 使用数量和价值量迎来显著提升。同时,在激光雷达中,由于 MEMS 方案的物料和量产成本较低,MEMS 作为激光雷达重要的零组件也将迎 来快速增长的市场需求。 传统分布式 ECU 架构已经不能满足由于智能化提升所带来的高速数据 处理等功能,DCU 架构优势明显。随着自动驾驶等功能的增加,其策划 ECU 的数量也在显著增加,在一些豪华轿车中,ECU 的数量超过了 100 个。ECU 数量的增加使得线束等相关成本的提高以及逻辑设计的复杂。使用域控制具备以下优点(1)轻量高效、降低成本,使用集成式 ECU 简化了汽车电子架构,能够降低相关零组件的使用量,提高效率。(2) 高速数据处理能力,传统 ECU 架构处理数据时效率较低,数据的延迟 性较高,使用集中式架构不仅提高了数据的快速处理能力,同时伴随着 OTA 的存在,可以实现通过软件对汽车相关功能实现升级。(3)可以实 现车联网以及万物互联。域控制具有高性能计算能力,汽车 V2X 需要较 高这种高带宽、高性能的处理和计算能力。 2. 摄像头:使用数量显著增加,规格迎来升级 2.1. 自动驾驶主要传感器,深度受益汽车智能化 车载摄像头是自动驾驶系统的主要视觉传感器,借由镜头采集图像后,摄像头内的感光组件电路及控制组件对图像进行处理并转化为电脑能处理的数字信号,从而实现感知车辆周边的路况情况,实现前向碰撞预警,车道偏移报警和行人检测等功能。目前车载摄像头在自动驾驶中有 着关键作用。车载摄像头按照安装位置可以分为前视、后视、环视、内置和侧视等, 自动驾驶主要使用前视和环视摄像头。 1) 前视:单目、双目等前视摄像头一般安装在前挡风玻璃上,用于检测前方路况,识别人、车、红绿灯以及障碍物等,广泛用于前向碰 撞预警 FCW、行人探测与防撞预警 PCW、车道保持与危险预警 HMW、车道偏离预警 LDW、交通标志识别 TSR 等功能。 2) 环视:使用多个摄像头的图像进行拼接,为车辆提供360 度成像, 主要用于低速近距离感知,可以用于倒车影像、全景泊车和辅助自动驾驶等,也可配合其他传感器一起用于高精度地图数据的采集。 随着驾驶等级的提升,摄像头在多方面也在进行升级。(1)8M 摄像头 搭载率不断上升。(2)单目为当前主流选择,双目摄像头将成为 L3-L4 级别自动驾驶主流。(3)镜片材质以及镜头材质的不断升级。 8M 像素摄像头渗透率持续提升。为了应对不同环境条件,车载摄像头 的像素不断升级,为了能够达到更为清晰的成像效果,目前多车型已经 开始搭载 8M 像素摄像头。2021 年 1 月,未来首款轿车 ET7 发布,其中 一大亮点就是搭载了 11 颗 8M 摄像头,由于量产时间原因,2021 年 5 月份开始交付的理想 ONE 成为了全球首款搭载 8M 摄像头的车型。2022 年多款新车将搭载 8M 摄像头,规格将进一步提升。 单目摄像头仍为主流解决方案,双目摄像头有望成为 L3-L4 级别自动驾 驶的主流。单目摄像头的优点在于探测信息丰富,观测距离远,其缺点 在于探测易受环境影响。由于双目摄像头需要高算力芯片支持,且成本 相对较高,比单目摄像头的成本贵 50%左右,双目摄像头的普及还需要 一定时间,因此,单目摄像头是目前主流的车载摄像头。单目摄像头广 泛应用于已上市的 L2 级别的高级辅助自动驾驶;L3-L4 级别需要更高精 度测距定位功能及视觉感知识别能力的双目摄像头来保障,因此使用双 目摄像头将成为 L3-L4 级别自动驾驶的主流。 玻璃非球面镜片广泛应用,塑料镜头逐渐向玻塑混合镜头和全玻镜头过渡。随着车载镜头像素不断增加、零部件增多以及公差影响因素增加, 车载镜头很难通过单球面镜片控制整体性能。玻璃非球面成为高像素镜 头的最佳解决方案。非球面可以自由设计光线、光路,一片非球面镜片 可以实现三片玻璃折射的效果。塑料镜头逐渐向玻塑混合镜头和全玻镜 头过渡。混合镜片具备塑料镜片自动量产的优势和玻璃镜片优异的透射率,可实现更高的折射率、更高的良率和产量。全玻镜头透光率较高, 请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 of 28 可达 99%,用于车载视觉系统可实现低照明条件下高分辨率的路况信息检测。目前,主流厂商车载镜头正逐渐向全玻镜头和玻塑混合镜头过渡。 全球车载摄像头搭载量未来有望超过5亿颗,市场规模接近 800 亿元。据 Yole,L1-L5 级别自动驾驶用到的摄像头数量分别为 4、5、7、9、12 颗左右。我们预计不同级别单车摄像头价值量分别为 480、780、1260、 1680、2220 元,据此我们测算了全球及国内车载摄像头的装车辆及市场 规模,2025年全球及我国车载摄像头的搭载量将分别达到 5.17、1.39 亿 颗,市场规模分别为 798.46 及 216.26 亿元,2022-2025 年市场规模 CAGR 分别为 30.04%及 27.71%。 2.2. 国内公司多个环节迎来突破,打开成长空间 摄像头模组国外厂商先发优势大,国内厂商赶超势头强劲。国外汽车配 件及摄像头产业起步较早,在车载摄像头模组封装、车规认证及客户开 发上有巨大的先发优势,但份额分布分散,没有绝对的龙头,且整车厂 为了自身供应链稳定性倾向于同时与多家 Tier1 保持供货关系,这些外 部因素非常有利于国产厂商在模组市场渗透。国内昀冢科技从日系车企 供应链切入,已通过了日产系(三井金属)、丰田系(捷太格特、电装) 的认证;舜宇光学从新能源汽车切入,与新能源车企在车载摄像头供应 上进行合作,成功进入车载摄像头 Tier1;海康威视、联创电子、丘钛科 技、欧菲光等厂商从自有业务出发,通过加强成本控制与技术突破,有 望开拓出一定市场,尤其是之前以手机镜头模组为主营业务的头部公司, 与传统车载模组厂商在规模与技术上均有优势。 车载摄像头相关元器件市场规模水涨船高。车载摄像头的主要元件 CIS、 模组、镜头、红外遮光片分别占总成本的 50%、25%、14%、6%, 我 们参考车载摄像头行业平均毛利率水平 20%左右,对于 CIS、封装模组、 镜头及红外遮光片的市场规模进行了测算,2025 年其全球市场规模将有 望分别达到 319.38、159.69、89.43、38.33 亿元,我国的占比也将超过 25%。 车载摄像头 CIS 份额高度集中,行业技术壁垒较高。2021 年车载摄像 头 CIS 市场份额前两名分别为占据 45%的安森美与占据 29%的豪威(韦 尔股份控股),两者占据了 74%的市场份额,呈双寡头格局。但随着更 多的参与者加入车载 CIS 市场,二者的市占率尤其安森美下降明显,2019 年二者的市占率分别为 62%、29%。市场竞争方面,索尼于 2015 年进入 车载 CIS 市场,2021 年市占率约为 6%左右,三星于 2021 年进军市场。相较于手机 CIS 市场,由于汽车在使用过程中的环境较为严苛,车载 CIS 追求的主要是稳定性和安全性,对温度以及低照度的要求远高于手 机。索尼以及三星作为手机 CIS 的领先厂商,未来可能会对安森美以及 号位的份额造成一定影响。 车载摄像头镜头一超多强,规格升级推动格局重组。舜宇光学在 2020 年市场份额为 32%,远超第二名麦克赛尔的 8%,排名 3-5 位的依次是 45% 29% 6% 3% 17% 安森美 豪威 索尼 派视尔 其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 of 28 富士胶片、电产三协以及世高光。车载镜头的技术壁垒很高,从研发到 tier1 最终到车企的验证周期长达 3-5 年,客户粘性强,头部企业的先发 优势明显。舜宇光学的单价及毛利率在行业内位于前列,在本轮汽车智 能化的驱动下将率先受益。同时国内手机镜头厂商已经开始利用自身规 模及镜片技术优势导入车载摄像头产业链,如国内联创电子在近几年进 入车载摄像头镜头市场后,利用自身积累的玻璃镜头与玻塑镜头的技术 优势,获得特斯拉车载镜头订单,并通过了 Mobileye 的 EyeQ5 认证。 3. 激光雷达:L3 级别自动驾驶必备传感器 3.1. 装车进入元年,半固态为主要方案 L3 级别自动驾驶必备传感器,上车量迎来爆发。纯视觉方案由于精度、 稳定性以及视野方面的问题,在高级别自动驾驶中无法达到性能要求, 激光雷达被认为是 L3 级别自动驾驶不可或缺的传感器,在 2021 年年末 至 2022 年,大量 L3 级别自动驾驶车型的发布,包括传统大厂奥迪、奔 驰、丰田以及新能源车企小鹏、蔚来等纷纷发布搭载激光雷达的车型, 使得激光雷达的装车辆快速上升。 从技术路径上来看,半固态为当前主流,固态是未来的发展方向。机械式由于较大的体积与较高的成本,装车量产难度较大。传统转镜式由于 性能不稳定、对光源功率要求高、对光学系统和转轴精度控制难度较大, 也有一定装车难度,法雷奥 Scala1 在牺牲部分性能的条件下成为目前唯 一实现装车量产的激光雷达,现在来看效果并不理想。两类固态激光雷 达的发展目前受限于较高的技术门槛,无法克服各自的关键缺点。综合 来看,半固态是短期内实现激光雷达装车量产的最佳解决方案,未来几 年内它将成为车载激光雷达的主流路线。 从当前的过车规以及上车情况,激光雷达正在经历以下几个方面的变化:激光器正由 EEL 向 VCSEL 过渡,MEMS/转镜方案成为主流,1550nm 波长是未来发展方向。 激光器方面,VCSEL 正逐步取代 EEL 成为主流。不同类型的激光 器有不同的特性,因此适用于不同类型的激光雷达中。VCSEL 激光 器垂直出光更易于实现二维平面和光电集成、可调制能力强、能够 与大规模集成电路进行集成、工作电流区间大,因此逐渐占据主流。 MEMS 方案优势明显,占比将不断提高。MEMS 激光雷达通过振 镜来实现光线的偏转,避免了机械结构的使用,通过引入 MEMS 振镜减少了激光器和探测器的数量,降低了物料成本以及量产成本 高的问题。技术方面,MEMS 在投影显示方面已经应用多年,有着 较多的技术积累,使得车规级 MEMS 激光雷达落地和量产激怒进一 步加快。 1550 波长由于安全性及探测距离优势,未来有望成为主流。905nm 与可见光范围的最高波长接近,如果需要增加激光雷达的探测距离, 需要增加 905nm 激光雷达的能量,将会对人眼有一定的损害。使用 1550nm 的激光器不仅可以在人眼安全范围内提升几个数量级的出 光功率,而且可以更加有效的避开阳光噪声区域,从而降低背景光 噪声,延长激光雷达的有效探测距离。Luminar、Innovusion、一径 科技等激光雷达企业已经开始相继采用 1550nm 波长的光纤激光器。 3.2. 市场空间广阔,不同公司方案有所差异 智能化加速推进,激光雷达市场扩张迅速。由于激光雷达成本的不断下 降以及量产的逐步落地,在汽车智能化的不断推动中,激光雷达市场规 模将迎来快速扩张。我们预计 2022 年 L3 级别自动驾驶汽车开始逐渐放 量,2023 年 L4 级别自动驾驶汽车将进入市场,同时考虑激光雷达价格 的下降。据我们的测算,2025 年我国及全球汽车激光雷达的市场规模将 分别达到 638、203 亿元,2022-2025 年 CAGR 分别为 270%及 278%。 激光雷达行业巨大的潜在市场吸引了国内外众多厂商参与进来,呈现出 “百花齐放”的态势: Velodyne 是车载激光雷达行业的开辟者,实现车载激光雷达的从无到有, 但 Velodyne 布局的技术与产品当前并不适合量产装车。Velodyne 在最初 的 64、32 线产品后,推出的仍是机械式的 Puck 系列,错过了发展其他 技术路线的最佳时机,最近推出的 Velabit、Velarray 等固态雷达在性能 905nm 69% 1550nm 14% 1064nm 7% 885nm 3% 1064nm 7% 2021年全球激光雷达波长范围市占率 请务必阅读正文之后的免责条款部分 21 of 28 及量产性上的竞争力均不强,因此错失了第一轮绑定车企装车潮。不过 Velodyne 已开发出共振镜、微型激光雷达阵列 (MLA)技术及相关算法 Vella,仍有推出有竞争力产品的能力。 Luminar 追求实现量产级激光雷达的高性能表现, 推出配有 1550nm 激光器、InGaAs 探测器与定制化的 ASIC 芯片组合的 MEMS 雷达 Iris,计划 于 2022 年率先搭载于沃尔沃的量产车上。Luminar 与整车厂的交流合作 力度处于所有厂商前列,公司官网显示已有自动驾驶相关 50 家商业合 作伙伴,其中包括全球十大汽车 OEM 厂商中的 7 家。 与 Velodyne 类似, 禾赛科技通过 Panda 128、Panda 64 等机械式雷达产品成为国内乃至全球领先的车载汽车雷达公司,公司机械式雷达销售收 入占总收入的比例均在 90%以上。但禾赛在 MEMS 等其他路线上的亦 有布局,2017 年便申请了自研 MEMS 雷达相关专利,并获得了车企青 睐。在 IPO 中止后,禾赛科技又完成了超过 3 亿美元的 D 轮融资,用于 支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付,说明其已获 得多家 OEM 定点,车规级产品得到认可。 除了上面提到的 Velodyne、Luminar、禾赛科技,Valeo、Innoviz、Innovusion、 速腾聚创、镭神智能、华为、大疆 Livox 等国内外厂商在产品布局及与 车企合作上均走在前列,是激光雷达前装市场上强有力的竞争者。 4. 毫米波雷达:市场格局分散,国内公司依靠本土优势切入市场 4.1. 77GHz 优势明显,新兴 4D 毫米波雷达 毫米波雷达已装车应用多年,目前已广泛应用于车辆行车信息感知。根 据探测距离的远近,可将毫米波雷达分为短距(SRR)、中距(MRR)、 长距(LRR),其中 SRR 与 LRR 使用较多。毫米波雷达在自动驾驶路况 信息感知中有重要作用,因此会出现较非自动驾驶车辆更加复杂的搭载 方案。 工信部将 24.25~26.65GHz 与 76~77GHz 两个频段划分给车载雷达使 用,因此车载毫米波雷达按照毫米波频率划分在广义上可以分为 24GHz 与 77GHz 两类。由于 24GHz 是全球通用的开放频段,因此成为民用毫 米波雷达最早的频率选择,但是随着频段的逐步开放以及相关技术的进 步,使得在各方面性能更优异的 77GHz 毫米波雷达逐步落地。与 24GHz 毫米波雷达相比,77GHz 的优势可以体现在以下方面: 77GHz 毫米波雷达可以显著提升获取的行车信息质量,但由于 77GHz 毫米波雷达体积更小,生产工艺与成品率仍是需要解决的问题,而且 77GHz 毫米雷达的价格也为 24GHz 毫米波雷达的两倍左右。因此,生 请务必阅读正文之后的免责条款部分 24 of 28 产与成本是 77GHz 毫米波雷达装车普及化、下沉至中低端车型前必须要 解决的问题。 除了 77GHz,还有多种技术趋势有望继续提升毫米波雷达性能: 1) 4D 多维成像。目前毫米波雷达对 Y 轴即垂直于车辆前进方向的纵 向平面识别能力有所欠缺,具体表现在如对桥梁、路牌等前方静止 物体识别能力差,不能分辨桥梁与停在桥下的车辆等。4D 毫米波 雷达通过增加收发通道数,增大天线孔径实现水平与垂直方向分辨 率的平衡,实现真正意义上的 4D 探测。大陆已经于 2020 年底发布 其首个 4D 毫米波雷达解决方案,华为预计将于 2022 年年底上市 4D 毫米波雷达产品。 2) 元件集成化。由于 CMOS 工艺的进步使得 CMOS 可以在超高频率 条件下工作,因此产生了 CMOS 工艺逐渐取代 SiGe 工艺的趋势。CMOS芯片可以将射频前端集成化,既减小元件体积又降低了成本, 同时由于功耗低,CMOS 芯片的工作温度也更低,对雷达散热系统 更友好。此外还可更进一步,使用 AiP(antenna in package)将天线也 集成在芯片中,进一步降低尺寸与成本。 经过测算,在汽车智能化渗透率不断提升的背景下,2025 年我国及全球 毫米波雷达的市场规模将分别达到 99.17 及 366.77 亿元,2022-2025 年 CAGR 分别为 22.01%、21.92%。 4.2. 整机市场份额分散,国内厂商迎来机遇 毫米波雷达整机国外厂商占据头部位置但尚未出现垄断厂商,市场份额 分散化分布及车厂分散合作模式给国产带来机会。参考 2018 年全球毫 米波雷达市场份额分布,份额最大的五家厂商的份额均分布于 10%-20% 间,且合计占比 68%,仍有 32%的剩余份额;此外,目前大型车企的主 请务必阅读正文之后的免责条款部分 25 of 28 流采购模式多为与多家整机厂同时合作,如大众同时与博世、大陆、海 拉、奥托立夫、安波福合作,奔驰采用博世、大陆、安波福的毫米波雷 达。而自主车企则更加对国产供应商友好,如江淮、奇瑞、上汽大通采 用 38 所的产品,广汽、蔚来、长城选择森斯泰克,同时,也有自主车 企选择了“2+2”供应模式,即两家国外供应商加两家国内供应商同时 供货,这些都为国内整机厂商提供了市场渗透条件。 国内厂商在 24GHz 已打开市场,在 77GHz 方向差距仍较大。国内厂商 已在 24GHz 实现量产及供货,且国内 24GHz 细分市场获得了超过 50% 占有率。但在未来主流且规模更大的 77GHz 方向,国内厂商目前的进展 仍落后国外友商较多,目前主要突破有森斯泰克实现在自主品牌车型上 量产、华域汽车已形成完整产品且正在拓展客户,而德赛西威的 77GHz 产品仍处于与东南大学联合研发阶段,保隆科技也于今年三月设立控股 合资公司专攻 77GHz 毫米波雷达。因此短期内国内 77GHz 产品突破国 外厂商在传统车企的市场壁垒难度较大,但长期来看通过与自主品牌合 作逐步打磨产品力与知名度,仍有较大机会打入主流市场。 上游产业链规模增长与毫米波雷达整机高度关联,同样实现倍增。毫米 波雷达的主要元件 MMIC 芯片、天线 PCB 及 DSP,三者分别占硬件成 本的 40%、20%、20%,构成了毫米波雷达的最主要硬件成本。同时参 考行业内毫米波雷达相关公司的毛利率 30%左右的情况,我们对各类元 器件的市场规模进行了测算,全球毫米波雷达 MMIC、天线 PCB、DSP 以及控制电路的市场规模有望将在 2025 年分别达到 102.70、51.35、51.35、 25.67 亿元。 上游元器件差距显著,部分产品填补国内空白。国内厂商在上游元器件 上与国外厂商的差距比毫米波雷达整机还要大一些,在最主要的 MMIC 芯片上,目前都是国外企业占据主导,如英飞凌、恩智浦、德州仪器、 安森美、意法半导体等,国内的厦门意行半导体(中国宝安持股)自主 研发的 24GHz 雷达 MMIC 芯片已进入量产阶段,填补了国内相关产品 的空白,铖昌科技(和而泰子公司)是国内商用毫米波射频芯片的技术 引领者,自身产品拥有极高的技术壁垒,未来推出车载毫米波雷达射频 芯片产品会具有很强的竞争力。 天线 PCB 部分由 Schweizer 、Rogers、Isola 等公司外国厂商占据主导,其中 Schweizer 占据全球高频 PCB 份额第一位,国内沪电股份目前共持 40% 20% 20% 10% 10% MMIC芯片 天线PCB DSP 控制电路 其他成本 请务必阅读正文之后的免责条款部分 27 of 28 有其 19.74%的股份,并通过于其进行深入的相关技术交流,实现了产品 量产,目前供应给博世、大陆相关产品,深南电路、生益电子也具备初 步生产能力。 在可能成为未来主流的 CMOS 技术路线上,国外领先的厂商为英飞凌、 德州仪器、恩智浦等,而国内也有布局多年的公司,如加特兰已先后推 出四款基于 CMOS 工艺的 Alps 系列 77GHz 毫米波雷达 SoC,在各项性 能上均实现相比 SiGe 工艺的大幅改观。 投资建议及推荐标的 光学元器件作为汽车传感器中的重要组成部分,在汽车“四化”的过程中,市场规模有望迎来爆发。车载摄像头、激光雷达等对上游光学原组件的需求带动产业链上的公司进一步打开增长空间。国内光学相关公司借助本土优势,提前卡位产业链关键位置,有望借助本土汽车产业链发展之东风,迎来发展黄金时期。 我们推荐: 福晶科技(002222):公司是全球非线性光学晶体龙头,在部分高端光学器件领域打破国外厂商垄断局面并实现国产替代,公司的晶体核心产品处于行业领先地位,其中LBO、BBO 全球市场占有率第一。公司正积极配合客户开发激光雷达相关光学元件产品,目前已经有送样或小批量订单。 永新光学(603297):公司已经开发出多款应用于机械旋转式、半固态式、固态式车载激光雷达光学镜头及光学元器件,主要的产品包括滤光片、镜头、镜片、转镜等,且先后与Quanergy、禾赛、Innoviz、麦格纳、Innovusion、北醒光子等激光雷达领域国内外知名企业建立合作,截至 2021 年底已获得定点合作项目超 10 家。2021 年其激光雷达收入超过千万元,同时车载镜头前片超 600 万片。 腾景科技(688195):公司目前产品主要覆盖光学材料、精密光学元件、光纤器件等几大领域。向激光雷达客户主要提供透镜、窗口片、滤光片、棱镜、反射镜等精密光学元件,应用于激光雷达光路传输的系统中,目前多个产品正处于送样或小批量验证阶段。 联合光电(300691):公司是国内安防镜头领域的龙头企业,掌握多项行业首创技术。公司毫米波雷达及相关产品、AR-HUD相关产品、车内投影产品已获得多家新能源汽车厂商定点,2022年前三季度智能驾驶产品营收同比增长 55.38%。 蓝特光学(688127):公司目前主要产品包括光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等,汽车摄像头规格和数量提升以及光学仪器等高端领域国产替代的需求有望带动公司玻璃非球面营收的增长。据中关村在线,iPhone 15 有望采用潜望式镜头,公司作为其长条棱镜的供应商,在潜望式镜头方面具备先发优势,有望导入大客户。 我们选取 A 股光学主要公司计算行业平均估值水平,参考行业2023 年平均 PE 25 倍,由于各公司的产品结构及下游应用、产业链位置有所不同,我们给予各公司的估值水平略有不同(具体见公司报告部分),下为相关公司的估值表。 6.风险提示 6.1. 中美贸易摩擦 由于国内多数公司产品出口美国较多,若中美之间贸易摩擦加剧,会影响相关公司的出货水平及稼动率,进而影响公司的业绩。 6.2. 高端芯片缺货 目前消费类芯片市场供给较多,但汽车等高端芯片领域若因为以西而不可控因素导致晶圆厂出货量减少,会影响下游终端出货,从而影响到汽车电子产业链相关公司的业绩。 6.3. 新产品研发不及预期 汽车上游产品研发投入较为巨大且认证和导入周期较长,若公司未能及时跟进市场需求变化,导致新产品的研发或导入进度不及预期,则会影响公司的业绩释放。 本文源自券商研报精选 |