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IIC Shenzhen聚焦半导体市场趋势与供应链安全

车闻天下(稿源) 2022-11-2 17:29 No.1673

EET电子工程专辑邀观众共赴行业盛宴

深圳2022年11月2日 /美通社/ -- 继今年8月IIC首站于南京成功举办之后,AspenCore又一年度钜献 -- IIC Shenzhen -- 将于11月在深圳隆重开启。

部分出席的嘉宾
部分出席的嘉宾

两大峰会、两大论坛

全球CEO峰会

Time

Topic

08:30-09:20

来宾签到

09:20-09:30

欢迎致辞ASPENCORE

09:30-09:45

Ganesh Moorthy, Microchip President & CEO

09:45-10:10

敏捷验证加速系统设计与架构创新
谢仲辉,芯华章科技首席市场战略官

10:10-10:35

精密电流测量器件十年开发史—开步电子的转型史 杨宝平 ,开步电子董事长

10:35-11:00

构建数据感知,尽享数智未来—芯查查赋能元器件供应链 冼广升,艾矽易副总经理

11:00-11:25

共建 EDA 生态,同享产业链价值
杨廉峰,概伦电子董事兼总裁

11:25-13:30

Lunch Break 午休/观展

13:30-14:00

连接、互操作性和安全带来物联网成长新动力,皆始于创芯 Ross Sabolcik,Silicon Labs物联网工业及商业事业部资深副总裁
周巍,Silicon Labs中国区总经理

14:00-14:25

全面感知/泛在连接/安全可信  but not necessary only for 新型基础设施建设
赖长青,瑞萨电子中国总裁

14:25-14:50

IP. 新未来
白农, Imagination中国区董事长

14:50-15:15

车规级CMOS图像传感器,释放智能汽车感知芯力量
胡文阁,思特威技术副总裁、技术研究院院长

15:15-15:40

大算力芯片推动产业协同创新 单记章,黑芝麻智能创始人兼CEO

15:40-16:05

Safe and sound. Sustainable: Perceiving the future with embedded AI and MEMS sensors
Dr. Stefan Finkbeiner, CEO Bosch Sensortec

16:05-16:30

WTM存内计算芯片应用和发展
王绍迪,知存科技创始人兼CEO

16:30-16:50

今天和明天 - "大趋势"和创新
Mr. Michael Pocsatko
Senior Vice President and GM, Corporate Marketing & Incubation HQ, TDK Corporation

16:50-17:30

圆桌主题:全球半导体周期变数及应对策略

 

全球分销与供应链领袖峰会

Time

Topic

08:30-09:20

来宾签到

09:20-09:30

欢迎致辞ASPENCORE

09:30-09:55

重塑供应链安全:自主、透明、灵活… 黄黎明,富昌电子中国区销售副总裁

09:55-10:20

百年变局下的供应链安全 陈汝明,安博电子合伙人

10:20-10:45

Semiconductor Sourcing Goals: 5 Ways Your Distribution Partner Can Support You

Mark Bollinger , Chief Globalization Officer of Smith
Claudio Chan, Managing Director, China of Smith

10:45-11:10

Opportunities for businesses to strengthen, supplement and fix the chain amidst competition
Tobey Gonnerman, Fusion Worldwide President

11:10-11:35

Oracle NetSuite 构建数字化系统,助力分销商全球化发展
梁永安,甲骨文公司NetSuite行业技术总监

11:35-12:00

谁应该为供应链安全负责? 江涛,瑞凡微副总经理

12:00-13:30

Lunch Break 午休/观展

13:30-13:55

全球分销趋势及Q3采购调查报告
AspenCore中国区主分析师Echo Zhao

13:55-14:20

芯芯之火,正在燎原 姜蕾,芯片超人创始人&CEO

14:20-14:45

不忘初心——混合型分销商的发展之路 王秀梅,福建康博电子技术股份有限公司副总裁

14:45-15:10

差价还是服务?元器件业务模式探讨 吴振洲,元器件供应链资深顾问,中国信息产业商会元器件应用与供应链分会顾问

15:10-15:35

打造韧性供应链:策略、方法与实践 刘婷婷,中兴通讯股份有限公司供应链规划总监

15:35-16:35

圆桌主题:供应链如何应对半导体周期变数? 刘    平,凯创电子国际有限公司CEO
鲍三华,富士康企业集团采购经理
王玉成,深圳市好上好信息科技股份有限公司 董事长
姜    蕾,芯片超人创始人&CEO
刘婷婷,中兴通讯股份有限公司供应链规划总监

 

24届高效电源管理及功率器件论坛

Time

Topic

08:00-08:50

Registration & Display

08:50-09:00

MC's introduction

09:00-09:30

功率器件封装的多物理场仿真分析 张凯,COMSOL 中国技术经理

09:30-10:00

纳芯微高效电源管理芯片助力绿色、智能"芯"世界 邱富君,纳芯微电子技术市场经理

10:00-10:30

大瞬科技电量计解决方案 余永华,北京大瞬科技有限公司产品经理

10:30-11:00

英诺赛科

11:00-11:30

精准测试助力解决SiC、GaN电源的开发测试难题
刘剑,泰克科技技术经理

11:30-12:00

利用电池模拟技术, 加速BMU的开发, 提升产品续航能力

12:00-14:00

Lunch Break 午休/观展

14:00-14:30

数据智能管理 – 连通数据孤岛,加速制造业数字化转型 赵春雷,上海恩艾仪器有限公司,大中华区智能制造和和测试标准化相关业务发展经理

14:30-15:00

国产电源管理芯片厂商调查分析报告及新兴技术与市场展望 顾正书,AspenCore资深产业分析师

 

国际工业4.0 技术与应用论坛

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