搜狐汽车科技快讯 | 大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发汽车芯片 ...

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7月20日，大众集团旗下CARIAD软件公司宣布，将与意法半导体（STMicroelectronics）联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。

根据协议，双方正在计划选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。未来，CARIAD计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。

“我们正在积极塑造整个半导体供应链，以确保生产汽车所需的确切芯片，并锁定未来几年关键的微芯片的供应。”大众汽车采购主管Murat Aksel表示。

今年5月，大众汽车软件部门 Cariad 表示，公司还将从高通公司采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此，Cariad 发言人表示，新协议不会影响与高通的合作关系。