搜狐汽车科技快讯 ｜传比亚迪拟自研智能驾驶芯片

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7月15日，据传闻，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技术团队。消息人士称，如果进度快，该芯片年底可以流片。BSP是板级支持包(board support package)，作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。

针对上述信息，比亚迪暂未回应。

据了解，比亚迪从2002年进入半导体领域，通过近20年努力，除了已经为人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外，比亚迪半导体深耕在MCU（微控制单元）、AC-DC、保护IC等智能控制IC，嵌入式指纹识别芯片、CMOS图像传感器、电流电压传感器等智能传感器，以及光电半导体等领域。