搜狐汽车科技快讯｜丰田供应商电装公司考虑分拆价值31亿美元的芯片业务部门 ...

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6月10日，丰田一级供应商日本电装公司（Denso）首席技术官加藤义夫表示，可能考虑分拆其芯片业务，该业务的销售额约为4200亿日元（31亿美元）。不过到目前为止，还没有就分拆作出任何决定。

加藤义夫补充说，电装公司目前的重点是满足内部芯片需求，公司目前也没有考虑利用分拆芯片业务筹集新的资金以用于其它投资。

电装公司是日本最大、世界第二大汽车零部件制造商，近年也在汽车芯片领域建立了业务。2022年2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司和电装公司宣布，电装将以3.5亿美元的投资收购日本先进半导体制造有限公司（JASM）的少数股权，后者是台积电在日本熊本县拥有多数股权的制造子公司。

如今，电装自主生产的半导体被用于汽车零部件，然后出售给汽车制造商或其他供应商。加藤称，在研究自行供应半导体的可能性时，电装将考虑其半导体部门是否独立运营更有优势。

目前，一些地方的芯片供应似乎正在恢复正常，人们担心，在通胀加速和利率上升的背景下，消费者需求能在多大程度上支撑住。加藤则认为，随着汽车行业向电动、联网和自动驾驶汽车转型，对汽车半导体的需求可能会继续走强。