芯片企业与Tier 1、OEM深度合作，协同开发成大势所趋

过去，车载半导体供应商将开发的半导体和子系统交付给Tier 1，业务就暂告一段落，很少涉足应用软件和算法的开发。OEM车企则直接购买Tier 1的全套解决方案，同样较少涉足上游硬件或软件的开发。

如今，国内芯片企业开始与Tier 1、OEM展开深度合作，在硬件平台上共同开发软件，形成定制化解决方案。

国泰君安证券的研究报告指出，一方面，芯片企业与Tier 1、OEM合作开发有助于最大化利用硬件性能；另一方面，对于Tier 1和OEM而言，在需要硬件技术支持的情况下，国产芯片厂商比海外供应商的响应速度更快，且派遣团队更便捷。

与Tier 1合作开发域控制器，充分利用硬件性能

由于智能汽车域控制器对软硬件协同开发的要求较高，而芯片厂商缺乏软件算法开发能力，Tier 1又不熟悉芯片硬件设计技术，所以，传统模式很难充分利用芯片的性能。

现在，国产芯片供应商更多地与Tier 1合作开发，这种商业模式有利于提升硬件性能利用率，进而向市场提供软硬件协同度更高的域控制器产品。

举例而言，地平线与福瑞泰克等Tier 1合作开发了Horizon Matrix系列域控制器，这已经是可以直接提供给车企的完整智能计算平台，方案里既包含有AI芯片，又搭载了车辆检测、行人检测等多种AI算法。此外，地平线还提供了工具链和云服务，支持用户进一步自行开发。

芯片企业直接与车企合作，一跃成为新Tier 1

国泰君安证券指出，国内芯片企业和车企之间开始密切合作，一方面，车企经历了2021年“缺芯”的冲击，希望降低对上游的核心技术依赖；另一方面，智能汽车设计者也更加注重打造本品牌在科技方面独特的用户体验，给本土芯片供应商提供了进口替代的良机。

一种合作模式下，OEM在合作中承担了主要开发任务，从底层算法到应用方案的全栈自研。举例来说，地平线和理想从2021年4月开始合作，同年6月，理想ONE搭载这款控制器在2021年AEB自动紧急制动系统测试中获得了第一名，是国内OEM采用国产芯片完成全栈自研并且成功量产的首例。

另一种合作模式下，芯片供应商承担更多开发任务，代表是华为Huawei Inside。在这种模式下，华为直接与车企沟通，根据对方需求进行个性化的软件定制开发，最后会提供包含智能驾驶应用软件、计算平台及传感器在内的智能驾驶全栈解决方案。目前，北汽极狐汽车已经采用了Huawei Inside模式与华为合作，相应车型称为“HI”版。

这种模式对车企的开发能力要求极低，同时，车企的定制化诉求也能得到很好的满足，许多OEM企业原本不具有算法开发基础，与华为这样的科技巨头合作将有助于其快速推出智能化新车型。

将几种对主流模式进行横向比较，可以发现，地平线模式在现有供应链基础上深化合作，提高了软硬件协同程度；理想“全栈自研”模式定制化程度最高，对车企开发能力要求也是最高的；Huawei Inside模式将开发任务更多转移到芯片供应方，最大化地降低了OEM的开发难度。

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