国产芯片企业在自动驾驶芯片领域的可见度很低，芯片供应商长期被海外品牌所垄断，像Mobileye、英伟达，还有最近风生水起的高通，它们在芯片领域不但长期拥有绝对市场地位，还有话语权，技术优势相比其他厂商也有相当的优势，所以新势力蔚小理以及众多豪华品牌选择它们，也是情理之中。

而国内唯一的本土豪华品牌红旗，却选择了国内供应商，其实国内供应商很少有能涉及到这一领域的，地平线作为国内最先推出车规级AI芯片的科技公司，是少数能在这几大供应商的只手遮天下，夹缝求生的企业，那么它的最新自动驾驶芯片表现如何呢？

近日，地平线官方称，一汽红旗将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器，该智能驾驶域控制器将于2023年在一汽红旗全新车型上实现量产，未来还将应用于更多红旗车型，那么这个征程5具体如何呢？

征程5还不完全是自动驾驶芯片？

征程5是地平线专为高级别自动驾驶打造的AI处理器，也就是专门瞄准了L4-L5的，单颗芯片最大算力为128 TOPS，计算性能可达1283 FPS，延迟速度为60毫秒，功耗为30瓦，从账面数据来看数据上做到高算力、高性能、低功耗等特点。

在架构设计上，征程5采用BPU贝叶斯架构，具备大规模异构近存计算、高灵活大并发数据桥、脉动张量计算核等特点。此外，征程5有安全岛设计，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求，同时这也验证了征程5芯片所搭载的自动驾驶是以视觉为主导的方案，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求，同时还有相当重要的一点：与特斯拉 FSD、英伟达 Xavier和Orin ，还有高通还不清楚的“4nm”不同，它们是单纯的自动驾驶芯片，而征程5是业界第一款集成了自动驾驶和智能交互于一体的芯片。

拥有芯片只是其中一步，有相配合的计算平台才能把能力释放出来，Matrix 5自动驾驶计算平台基于地平线新一代高算力车规级AI芯片——征程5打造的整车智能计算平台参考设计。它全面适配地平线领先的算法软件模块，硬件配置可定制，还可以让车企自己来制定方案。

Matrix 5 的AI算力集成了4颗征程5芯片，算力高达512 TOPS，能够满足ADAS、高等级自动驾驶、智能座舱等多场景需求，并且还拥有大量的外接输入功能，包括48GMSL2摄像头输入通路，最高可支持多路8MP@30fps、多路毫米波雷达、4D成像雷达、激光雷达、超声波及麦克风阵列的接入，使车内外能够实现全方位、多模态感知，这些能力对于国内爱堆料的车企们来说，其实可以算是一种福音。

英伟达有基于Orin芯片打造的DRIVE Hyperion 8自动驾驶解决方案一样，地平线也有基于征程5打造而来的整车智能解决方案：Horizon Matrix® SuperDrive。它基于征程5打造，融合47个传感器，可互为补充，能够满足高速、城区、泊车以及智能人机交互等全场景整车智能需求。同时，地平线拥有自动驾驶和车载智能交互的量产级解决方案，在统一芯片架构的基础上，Horizon Matrix® SuperDrive可快速打通车内外功能，能够基于车外路况和车内驾驶员状态融合判断主动介入，或基于车内场景感知和理解动态调整驾驶策略，从而在智能驾驶层面，真正的让自动驾驶系统能够感知车内乘员的感受。

Matrix SuperDrive的特点是传感器多元的互补全视角覆盖，计算资源冗余，各环节多重算法去互相冗余和校验，比如双800万前视的冗余，比如环视与周视，形成720度无死角精准环境感知。传统的计算机视觉算法与基于人工智能的智能算法，在定位方面基于高精地图以及视觉定位融合，提供精准高精实时的定位，在目标的融合与轨迹追踪上，这套系统可以跨摄像头多目标的追踪，以及VEV视觉的融合，形成360度对目标的融合与追踪。

如今，越来越多的国内车企开始采用地平线的芯片，比亚迪已经官方宣布将在2023开始，也采用征程5芯片，作为国内芯片企业，价格方面以及口碑方面的优势是地平线所与生俱来的，但自己目前的硬实力相比于英伟达、高通和Mobileye它们，有自己的优势，也有自己的不足点。

生存环境可谓极其“恶劣”

优势我们上文已经提到一点，那就是征程5芯片不但是自动驾驶芯片，同时也是一枚智能座舱芯片，这一点是英伟达和高通它们目前所不具备的，对于车企来说，可以把智能座舱和智能驾驶在一颗芯片上搞定，成本方面相当划算，但是看过我们文章的朋友们也知道，之前我们分析高通和英伟达的文章里也提到，英伟达现在出名的是它们自动驾驶（芯片、方案），但是它从一开始就是自动驾驶和智能座舱两条腿一起走的企业，只是智能座舱不太出名，但在它的自动驾驶领域站稳脚跟，随时有可能在智能座舱方面发力。

而高通是智能座舱最为出名，820A、8155、8295这些数字我们相当熟悉，而且高通最新的自动驾驶系统Snapdragon Ride已经到来，我们也做了解析，这些具体两条胳膊变得一样粗的时候，其他企业机会会更少，所以地平线还要把自己的优势保住，提升性能的同时，产量和成本问题必然要重点考虑。

征程5芯片目前的性能，和英伟达、高通比较起来，还是有一定的差距。英伟达的Orin芯片拥有着170亿个晶体管，采用7nm工艺，单颗可提供每秒254 TOPS的算力，功耗45W。高通最新Snapdragon Ride系统下的芯片还不清楚是谁，但其采用4nm工艺，足以见得其恐怖的实力，性能预计会在英伟达Orin之上。征程5芯片采用了14nm技术，算力128TOPS，功耗30W，虽然征程5功耗更低，但其每W的算力并不高，，技术方面的迭代还需要加速。

征程5只管能解饿，不管饱

地平线目前主要以自主品牌用户为主，这些车型大多没有高级别自动驾驶的需求，它们使用征程2或3芯片就可以满足，而征程5目前急需打开市场，红旗、比亚迪这些客户的加入，是一项突破，在高通、英伟达的“阴影之下”，能够抢到更多客户，是地平线目前的当务之急，国产新势力蔚小理它们的高端车型都采用了英伟达芯片，足以见得它的吸引力，这场突破战役相当艰难。

此前，地平线曾推出征程2、征程3两款车规级芯片，并同超过14家汽车厂商签署了前装量产项目订单，是我国和全球唯一一家进入前装量产的汽车芯片公司。征程2主要可提供前视感知和多模感知功能，征程3可支持驱动L2级别自动驾驶，新款理想ONE正是采用了征程3，而新推出的征程5具备强大算力及全场景整车智能能力。

征程2匹配基本上是10万元左右的车型；征程3芯片基本上匹配10万-20万元的车型上，能够给予L2+级别自动驾驶；征程5将会搭载在30万以上的车型上，此次红旗找到地平线，预计H9、HS7这些车型会用上征程5。从产品角度上看，每类芯片重叠性并不强，都拥有对应合理的车型范围。未来还会有针对征程2、征程3、征程5的改进型，那时肯定成本更低。

随着智能汽车和自动驾驶等热潮的日益显著，汽车芯片急需国产化成为行业共识。然而，车规级芯片的研发并非一朝一夕，需要长时间的打磨。地平线产品的铺开，只是一个新的开始，华为、地平线等几家国内硕果仅存的芯片企业，未来还将经历更严酷的挑战和考验。