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近日，博世表示将追加投资 2.5 亿欧元（2.825 亿美元），用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。 据悉，德累斯顿工厂成立于 2021 年 6 月，主要生产 300 毫米晶圆，由博世耗资 10 亿欧元打造而成。 2021 年 10 月，博世宣布将在 2022 年投资逾 4 亿欧元，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 博世在一份声明中说，罗伊特林根的额外产能将于 2025 年生效。 来源于：车云网 本文来源【亚洲新能源汽车网】版权归原作者所有 |
