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近期，现代汽车全球首席运营官（COO）José Munoz表示，为了能够减少对芯片制造商的依赖，该公司计划自主开发芯片。“现代汽车不想再次陷入没有芯片供应的困境，它需要在这个领域更加自力更生。”
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。2021年已过大部分，但是该问题已对全球汽车制造商造成巨大冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。 现代汽车全球首席运营官（COO）José Munoz表示，英特尔已经为扩大产能进行了大规模投资，芯片短缺最严重的时期已经过去。 全球芯片短缺迫使大多数原始设备制造商关闭工厂、削减产量。 “因芯片短缺，使得现代汽车在2021年不得不暂时关闭一些工厂。现代汽车不想再次陷入没有芯片供应的困境，它需要在这个领域更加自力更生。 为了能够减少对芯片制造商的依赖，我们有计划自主开发芯片。” José Munoz如是所言。 2021年6月，外媒曾报道，现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，以开发自己的汽车芯片。当时有分析人士表示，该公司此举反映出它希望通过与韩国芯片制造商合作，减少对外国半导体的依赖，并更快地解决芯片供应问题。 与丰田和特斯拉一样，现代汽车是少数几家在芯片短缺的情况下实现全球销量增长的汽车制造商之一。 【封面故事】中国汽车后市场的“道·情·利” 9月乘用车市场零售达到158.2万辆，同比下降17.3% 全球首个万辆级氢能重卡产业链项目揭牌奠基，上汽红岩在新能源赛道再提速 未来10年中国豪华乘用车市场渗透率将达24.7%，BBA市占率或下滑 本文来源【汽车与配件】版权归原作者所有 |
