创新不止的电子行业：汽车电动化、智能化催生增量需求

华安证券近期发布电子行业深度研究报告，并指出当前电子行业加快创新步伐，半导体产业持续成长。与此同时，汽车电动化、智能化催生增量需求，使得电子行业有了不同于以往的发展路径。

半导体：终端创新不止，芯片百花齐放

终端创新+国产替代，国内半导体需求稳健增长

华安证券指出，全球半导体产业在持续成长，天花板不断上移。2002年全球半导体销售额为1422亿美元，2012年为2916亿美元，2020年为4404亿美金。当前终端创新不止，汽车智能化、电动化、光伏风电储能，5G、物联网、AI/云计算以及ARVR等，都在促进半导体需求持续增长。

我国每年在集成电路产业的贸易逆差较大。据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额为3040亿美元，同比下降-2.2%。中国集成电路出口金额为1015亿美元，同比增长20.1%。整体贸易逆差收窄到2025亿美元，同比下降10.94%，但仍旧约是出口金额的2倍。近几年，虽然我国集成电路出口金额随着进口金额增长而同步增加，但整体贸易逆差仍旧非常巨大。

IC insights的数据显示，2012-2019年国内半导体的自给率一直在稳步提升，2019年自给率约为17%。参照《中国制造2025》，2025年目标国产化率达到50%，这意味着中国需要资产至少需要自产接近1000亿美元的产品， 但如今中国只能提供约200亿美元的产品，相比2019年替代空间超过5倍，同时，中国距离“中国制造2025”的目标还有很长的路要走。

功率半导体：助力碳中和的核心半导体部件

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件（分立器件的一支）和功率IC（集成电 路的一支）。理想情况下，完美的转化器在打开的时候没有 任何电压损失，在开闭转换的时候没有任何的功率损耗，因此，功率半导体这个领域的产品和技术创新，其目标都是为了提高能量转化效率。

根据Yole的相关统计，目前全球功率半导体中约50%是功率IC，其余的一半是功率分立器件；在功率分立器件销售2017年占比中，MOSFET占比最高，约占31%，其次是二极管/整流桥占比约29%，晶闸管和BJT等占分立器件约21%，IGBT占比19%，但是其复合增速是所有产品中最快的。

华安证券指出，IGBT在工业控制及自动化、新能源汽车、电机节能、太阳能发电、风能发电等诸多领域都有广泛的应用，用于在各种电路中提高功率转换、传送和控制的效率，其中，在新能源车中的驱动系统是最典型的应用。

目前，IGBT 的下游应用是新能源车、光伏、风电等这些新兴领域，我国在世界上的话语权高于过去的传统燃油车领域和工控领域，因此，在IGBT的增量空间中有一半以上需求都在中国。未来几年，我国的IGBT市场需求占比将从2019年的35%提升到2025年的50%或以上，为我国的IGBT厂商提升份额和竞争力创造了良好的条件，国产IGBT厂商市场份额和业务量的提升潜力非常 大。

FPGA：高景气高壁垒，国产厂商多领域奋力追赶

FPGA：架构灵活的可编程芯片，兼具并行性和低时延性

FPGA 芯片属于逻辑芯片大类。逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片 CPU、图形处理芯片 GPU、数字信号处理芯片DSP等）、存储器芯片（Memory）、专用集成电路芯片（ASIC）和现场可编程逻辑阵列芯片（FPGA）。

中国市场增速快于全球，未来五年年均复合增长率23.1%。中国FPGA市场从2016年的约65.5亿元增长至2020年的约150.3亿元，年均复合增长率约为23.1%。随着国产替代进程的进一步加速，预计到2025年中国 FPGA市场规模将达到约332.2亿元。

下游应用多点开花：FPGA细分领域成长性分析

FPGA下游应用广泛，5G+AI+汽车电子引领行业增长。得益于FPGA高灵活性、可扩展的优点，FPGA的下游应用十分广阔，包括网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域。目前，随着5G通信的快速 渗透，人工智能的蓬勃发展以及汽车智能化趋势不断加强，预计未来通信、AI、汽车电子三项领域FPGA需求量将不断提高，市场规模有望持续收益。

网络通信领域是FPGA芯片的主要应用市场之一，Frost & Sullivan数据显示，2020年应用于该领域的FPGA芯片中国销售额将达到62.1亿元，占中国FPGA芯片市场份额的41.3%，2021-2025年的年均复合增长率将达到17.5%。

FPGA芯片可用于实现多个图像传感器的信号桥接、3D环视视频融合、倒车辅助视频、辅助驾驶视频等功能。在辅助驾驶和自动驾驶领域，FPGA芯片可用于实现机器视觉与目标检测等各种功能。

竞争格局：国外绝对垄断，国内龙头公司迎头赶上

FPGA芯片国外起步较早，技术积累深厚，高度垄断市场。根据Frost&Sullivan的统计数据，以出货量为口径，2019 年中国FPGA芯片市场有超80%的份额被外商占据，前三名供应商为赛灵思、英特尔和莱蒂斯，出货量分别为5200万颗，3600万颗和3300万颗，占比36.6%、25.3%和23.2%，国产厂商安路科技排在第四位，占比仅6%。

若以销售额口径统计，市场呈现双寡头形式，2019年赛灵思和英特尔两家的合计占有率达91.1%，安路科技排名第四，占比0.9% ，在国产厂商中排名第一。

传感器：智能汽车之眼，感知层核心硬件

自动驾驶级别越高，所需传感器数量越多。特斯拉Model3传感器阵列包含8颗摄像头，12颗超声波传感器。3颗摄像头负责前方视野， 主摄像头探测距离高达250 m。

随着ADAS和自动驾驶的逐步深入，预计未来车载摄像头市场规模仍保持高速增长，根据ICVTank预测，全球车载摄像头市场规模将有望从2015年的62亿美元增长至2025年的至273亿美元，10年CAGR达16.0%。国内市场预计在2022年突破百亿元，2025年达到237亿元，年复合增速为32.7%，高于全球增速。

车载毫米波雷达中心频率由24 GHz提升到了77 GHz。由于77GHz相比24 GHz具有体积小、容易实现单芯片集成、性能好(更高速度分辨率、提高信噪比、更高输出功率)以及更少研发成本和雷达系统物料成本的优点。以ACC场景为例，77 GHz毫米波雷达的体积为 24 GHz毫米波雷达的1/3，探测器精度为24GHz毫米波雷达的3~5倍。所以，77 GHz毫米波雷达将成为行业未来发展重要方向。

连接器：小部件、大空间，国产供应商破局

根据Bishop & Associates数据显示，2020年全球连接器市场销售规模为627.3亿美金，2010~2020年CAGR为2.7%，预计2023年将超过900亿美元。2019年，汽车领域超越通信成为最大的细分市场，占比23.7%。

新能源汽车使用大容量锂电池，其工作电压的范围从传统汽车的12 V蹿升至400~600 V，且电驱单元、电气设备数量大量增加，对连接器的可靠性、体积和电气性能提出了更高的要求。

汽车智能化趋势下，ADAS（智能驾驶辅助系统）的渗透率快速提升，车载传感器用量增加，数据传输要求（高速高频大数据量）相应提高，车载射频连接器使用量也随之增长，并催生了高速高频连接器需求。

受新能源汽车高速发展红利驱动，2021年国内新能源汽车连接器新增市场约为69亿元，乐观测算，2022年达到140亿元，同比增长102.9%，2025年达到350亿元。加上传统燃油车连接器需求，2022年合计市场规模达340亿元，2025年达500亿元。2021~2025年CAGR为14.7%。

华安证券指出，汽车连接器高门槛，海外巨头占垄断地位，行业集中度较高，前十大厂商市占率超过60%。过去40年，全球前十大连接器制造商的市场占有率从1980年的38%提升至2020年的61%，2015年后长期保持60%的占比，头部集中格局稳固。前三大巨头——泰科电子、安费诺和莫仕市占率超过35%，形成了较为稳定的全球龙头地位，带领着行业技术潮流，并在高端市场具有垄断地位。

PCB：材料价格望小幅回调，汽车、服务器齐发力

PCB厂商营业成本对上游原材料价格较为敏感。目前，相关龙头企业的营业成本50%~ 75%由原材料成本构成。覆铜板是PCB制造的核心原材料，是将电子玻纤布等增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要起电气连接、绝缘和支撑的作用。参考生益电子招股说明书，覆铜板成本占其原材料成本的43.59%。

汽车电动化、智能化等趋势将带来PCB用量提升的市场格局。华安证券指出，新能源动力系统为电动机，PCB用量大幅提升。传统能源汽车的动力系统采用发动机，与传统能源汽车相比，新能源汽车电子化程度提高，单车PCB价值提升，PCB增量主要来自于三大控制系统VCU、BMS、MCU。

在传统燃油车中，PCB平均用量为1平米，高端车型用量在2~3平米，单车PCB价值量大约为400元。新能源汽车PCB单车价值量在2000元以上，我国新能源汽车渗透率的提升将会给汽车PCB带来大量的增量空间。

结语

如今，电子行业加快创新步伐，半导体产业持续成长。与此同时，汽车电动化、智能化催生增量需求，使得电子行业有了不同于以往的发展路径。

汽车以电能作为能源供给，具有节能、零排放等特点。与此同时，运用人工智能等新技术、具有自动驾驶功能的新一代汽车，正在逐步成为智能移动空间和应用终端。电动化、智能化等趋势使得汽车对高压连接、智能传感、车身控制芯片、功率器件等方面提出了增量需求。

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